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上星期很多網站都報導高通 Snapdragon 810 晶片發生嚴重瑕疵,有過熱及記憶體管理bugs 等問題,將讓 Snapdragon 810 推出時程受影響。
但很幸運的今天就有該公司位於加州的公共關係部門的高級總監 Jon Carvill 出來澄清這項傳言並確定 Snapdragon 810 將如期在市場推出給各家手機合作夥伴。Carvill 對於上週謠言不與置評,但有提到 Snapdragon 810 (20 奈米、64 位元晶片)的發展如期進行中,預計 2015 年第一季就上市。
底下引述 Carvill 的話:
"I can tell you that everything with Snapdragon 810 remains on track and we expect commercial devices to be available in 1H 2015"